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36氪独家 | 「基合半导体」获数千万元A+轮融资,打入小米/传音/中兴供应链,自容触控芯片市占比超50%

36氪独家获悉,芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

「基合半导体」成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

触控芯片包括「自电容」和「互电容」两种分类,前者应用简单、计算量小,但是只能实现单点触控(如第一代iPhone使用的就是自电容触控技术),而后者能够实现多点触控、速度快,但应用复杂、功耗大、成本高。

相较而言,触控芯片属于更为传统的赛道,目前市面上不仅有爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)、新突思(Synaptics)等国际巨头,还有以汇顶科技、思立微、卓联微、丽晶微电子等一大批国内玩家。

基合半导体CEO夏波认为,公司之所以能够在触控芯片市场快速发展,有几方面原因:

1、此前自容触控芯片一直被台系、韩系厂商占据,可穿戴相关市场被欧美、韩系厂商占据,而在国产替代的行业浪潮之下,基合的产品凭借自身优异的性能得到快速切入市场的机会;

2、基合从成立之初就确立“以一线品牌客户为目标市场、 做细分市场的第一名”的行业定位,通过对触控芯片细分市场的专注投入,公司能够深入把握客户需求、紧跟行业最新发展趋势,找准产品差异化市场定位。“如果你能帮客户的市场占有率提升1%,客户对产品价格的小幅变动将不那么敏感。”

以公司目前占据主导地位的自容触控芯片市场为例,随着高端手机市场的应用下放,采用自容触控芯片的中低端手机同样存在大屏、窄边框等需求痛点,需要以新一代的触控产品去满足。

3、基合的团队有着多年的模拟混合SoC技术储备,其产品不仅在众多技术指标上达到国际水平,还在通道数(能对大屏手机提供更好的支持)、采样频率、抗干扰算法等领域做到业内领先。

夏波告诉36氪,基合的第一个品牌客户——传音手机——曾经做过一个触控芯片行业测评,基合的产品在各方面性能上脱颖而出,在四个品牌中排名第一,成功拿下了传音的订单。

互容触控芯片领域,基合选择了针对高端手机市场,从高端AMOLED、柔性屏切入。新一代屏幕对触控技术的工作负载、抗干扰都带来了新的挑战,需要新一代触控技术满足需求。据夏波介绍,目前公司已经在这一领域和屏幕大厂合作进行验证开发,每月产品出货量已达kk级别(百万)。

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